根据《路透社》报导，Intel 的晶片代工业务遭遇了重大挫折。多个消息来源透露，与晶片制造商 Broadcom 进行的测试失败，对 Intel 的转型计划造成打击。
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Broadcom 测试结果令人失望
消息人士指出，Broadcom 已在 Intel 的制造业务部门进行了数月的矽晶圆测试。然而，Intel 提供的矽晶圆未能通过 Broadcom 的测试，这对 Intel 来说是一个重大挫折。
18A 制程：Intel 最先进制造技术面临挑战
测试涉及将矽晶圆（制作晶片的底层圆盘）送通过 Intel 最先进的制造制程，即所谓的 18A 制程。据报导，Broadcom 上个月收到了 Intel 返回的晶圆。经过工程师和高管的仔细研究後，Broadcom 得出结论：该制造制程尚未准备好进行大规模生产。
回应：18A 制程进展顺利
Intel 发言人告诉《路透社》表示 Intel 18A 已开机、运作良好且产量良好，仍完全有望明年开始大规模生产。发言人还表示业界对 Intel 18A 有很大兴趣，但根据政策，不会评论特定客户对话。
Intel 近期困境
Intel 过去几个月遇到了麻烦，2024 年第二季度报告亏损 16 亿美元，并宣布裁员影响超过 15,000 名员工。它还面临着影响其第 13 代和第 14 代 CPU 的广泛问题。
周末，《路透社》报导 Intel CEO Pat Gelsinger 将很快提出他重组公司支出和削减不必要资产的计划。据报导，该公司正在考虑出售 Altera，这是一家生产可编程逻辑装置的 Intel 旗下业务，并可能暂停在德国的晶片制造工厂的工作。Intel 已经推迟了在俄亥俄州计划的 200 亿美元工厂。
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